Low-k膜をエッチングやアッシングで加工するときに注意すべき問題として正しいものはどれか。

正解：B. プラズマで膜中の炭素が抜けるなどの損傷を受け、誘電率が上がってしまう

SiOC系のLow-k膜は、炭素やメチル基を含むことで誘電率を下げていますが、酸素プラズマなどにさらされるとそれらが抜けて、吸湿しやすくなり、誘電率が上がってしまいます。ダメージの少ないアッシング条件や、損傷を回復させる処理が必要です。