배선 간 간격이 좁아지면서 중요성이 커지고 있는, 배선 사이 절연막의 경시적인 절연 파괴를 무엇이라고 하는가?

정답: A. 배선 간 TDDB(BEOL TDDB)

배선 간 간격이 십수 nm까지 좁아지면 0.7 V 정도의 전압에서도 배선 사이 절연막에 걸리는 전계가 수백 kV/cm 이상으로 강해져, 장시간 사용 시 절연 파괴가 일어날 우려가 있습니다. 특히 Low-k막은 기존 산화막보다 절연 내성이 낮고, Cu 이온의 확산이나 CMP 후 계면의 손상도 영향을 줍니다. 그래서 배선 간 TDDB는 배선 신뢰성의 중요한 평가 항목이며, 비아의 위치 어긋남으로 국소적으로 간격이 좁아지는 곳도 엄격하게 관리됩니다.