배선 공정
칩의 최상층에 형성되어 내부 회로를 수분, 오염, 기계적 흠집으로부터 보호하는 막을 무엇이라고 하는가?
- A게이트 산화막
- B패시베이션막
- C매립 산화막
정답과 해설 보기
정답: B. 패시베이션막
패시베이션막은 칩 표면을 덮는 보호막으로, 수분과 나트륨 등의 이온을 잘 통과시키지 않는 실리콘 질화막(두께 수백 nm~1 µm 정도)이나 산화막, 그리고 응력을 완화하는 폴리이미드 등의 수지막이 사용됩니다. 수분과 이온의 침입, 조립 시의 흠집으로부터 회로를 보호하고 고온 고습의 신뢰성 시험을 견디기 위해 꼭 필요합니다. 와이어 본딩이나 범프를 붙이는 전극 패드 부분만 개구합니다.