配線プロセス

Cuに代わる微細配線の材料として検討されているルテニウム(Ru)などの金属の利点として正しいものはどれか。

  1. A細い配線でも抵抗率の上昇が比較的小さく、バリア層を薄くできる(または不要にできる)可能性がある
  2. B銅よりはるかに安価である
  3. C光を通すため検査しやすい
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正解：A. 細い配線でも抵抗率の上昇が比較的小さく、バリア層を薄くできる(または不要にできる)可能性がある

Cuは太い配線では抵抗率が低いものの、極めて細い配線では表面や粒界での散乱が増え、厚いバリア層も必要なため、実効的な抵抗が上がります。ルテニウムやモリブデンなどは電子の平均自由行程が短く、バリア層を薄くできる可能性があるため、最も細い配線の材料として検討されています。

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