Cu配線の幅が非常に細くなると、配線の実効的な抵抗率が上昇する主な理由はどれか。

正解：B. 電子の表面散乱や粒界散乱が増え、抵抗の高いバリア層の占める割合も大きくなるため

配線幅が電子の平均自由行程(Cuで数十nm)と同程度まで細くなると、配線の表面や結晶粒界での電子の散乱が増え、抵抗率が上がります。さらに、一定の厚さが必要なバリア層が断面に占める割合も大きくなります。そのため、コバルトやルテニウムなどの新しい配線材料も検討されています。