配線プロセス
多層配線で、上層の配線ほど太く厚くする主な理由はどれか。
- A上層は光を通す必要があるため
- B上層ほど微細加工が難しいため
- C長い距離を結ぶ電源配線や信号配線の抵抗を下げるため
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正解:C. 長い距離を結ぶ電源配線や信号配線の抵抗を下げるため
下層の配線は、近くのトランジスタ同士を高密度に結ぶため細く、上層の配線は、チップ全体に電源を配ったり、離れたブロック同士を結んだりするため太く厚くつくります。長い配線の抵抗を下げることで、電圧降下や信号遅延を抑えています。
配線プロセス
正解:C. 長い距離を結ぶ電源配線や信号配線の抵抗を下げるため
下層の配線は、近くのトランジスタ同士を高密度に結ぶため細く、上層の配線は、チップ全体に電源を配ったり、離れたブロック同士を結んだりするため太く厚くつくります。長い配線の抵抗を下げることで、電圧降下や信号遅延を抑えています。