첨단 트랜지스터(FinFET과 GAA)

트랜지스터의 층을 웨이퍼 위에 차례로 쌓아 만드는, 칩 접합에 의하지 않는 3차원 집적 방식은?

  1. A2.5D 실장
  2. B모놀리식 3D 집적(순차 3D 집적)
  3. CSiP
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정답: B. 모놀리식 3D 집적(순차 3D 집적)

모놀리식 3D 집적에서는 1층째 트랜지스터를 만든 뒤 그 위에 새로운 반도체층을 형성하거나 얇게 접합하여 2층째 트랜지스터를 만듭니다. 층간을 비아 크기(수십 nm)로 접속할 수 있어 TSV에 의한 칩 적층보다 1만 배 이상 조밀하게 접속할 수 있습니다. 다만 위층을 만들 때의 열로 아래층이나 배선을 손상시키지 않도록 약 500 ℃ 이하의 저온 공정이 필요합니다. CFET도 이 일종입니다.

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