薄膜沉積(CVD與PVD)
在濺鍍或蒸鍍等PVD中,深溝槽的側壁或底部不易附著薄膜,其主要理由為下列何者?
- A因為PVD中原子會避開溝槽而移動
- B因為原子幾乎直線飛來,從溝槽入口看不到的部分難以到達
- C因為PVD中薄膜會變成液體
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正確答案:B. 因為原子幾乎直線飛來,從溝槽入口看不到的部分難以到達
在PVD中,從靶材或蒸發源飛出的原子幾乎直線前進並附著於基板,在表面幾乎不會移動。因此溝槽的頂面或入口容易附著薄膜,而像溝槽側壁或底部這種從入口看不到的部分則難以到達(陰影效應,shadowing)。原料氣體能深入溝槽深處並藉表面化學反應成膜的CVD或ALD,階梯覆蓋率較佳。
- A. 原子並不會避開溝槽而移動。
- B. 正確。因為直線前進,看不到的部分難以到達。
- C. PVD的薄膜不會變成液體。