成膜(CVD・PVD)

多くの成膜を真空の装置の中で行う主な理由はどれか。

  1. Aウエハの重さを軽くするため
  2. B装置の騒音を減らすため
  3. C膜への不純物の混入や、原料の粒子と気体分子の不要な衝突を防ぐため
答えと解説を見る

正解:C. 膜への不純物の混入や、原料の粒子と気体分子の不要な衝突を防ぐため

大気中には酸素や水分、パーティクルがあり、膜が汚染されたり酸化されたりします。また、スパッタや蒸着では、飛んでいく原子が気体分子と衝突すると基板に届きにくくなります。そのため、多くの成膜は真空や減圧の装置の中で行われます。

  • A. ウエハの重さとは関係ありません。
  • B. 騒音を減らすためではありません。
  • C. 正しい。汚染や不要な衝突を防ぐためです。
この分野を解く 分野ページへ

成膜(CVD・PVD)のほかの問題

  1. アルミニウム配線の膜をつくるのに主に使われてきた成膜方法はどれか。
  2. スパッタリングの「スパッタ収率」の意味として正しいものはどれか。
  3. プラズマCVDで成膜したシリコン窒化膜の特徴として正しいものはどれか。
  4. 狭い溝を成膜で埋めるとき、溝の入り口付近に膜が厚くつく(オーバーハング)と起こりやすい問題はどれか。
  5. スパッタ装置で、ターゲットとウエハの間に多数の穴をもつ板(コリメータ)を置く目的はどれか。