主要用來製作鋁配線薄膜的成膜方法為下列何者？

正確答案：B. 濺鍍

鋁配線一直是以濺鍍成膜：以氬離子轟擊含有約0.5%銅（過去還含有矽）的合金靶材，使擊出的原子沉積在晶圓上。銅是為了提高對電致遷移的耐受性，矽則是為了防止與底層矽的反應（尖凸，spike）。之後再描繪圖案並乾式蝕刻成為配線。0.13 µm世代以後，主要配線已改用銅。

• A. 離子植入是打入雜質的製程。
• B. 正確。鋁配線一直是以濺鍍成膜。
• C. 熱氧化是形成矽氧化膜的製程。