狭い溝を成膜で埋めるとき、溝の入り口付近に膜が厚くつく(オーバーハング)と起こりやすい問題はどれか。

正解：C. 入り口が先にふさがり、溝の中に空洞(ボイド)が残る

溝の入り口の角に膜が厚くつくと、底や側壁に膜が十分つく前に入り口が閉じてしまい、中に空洞(ボイド)が残ります。ボイドは配線の断線や信頼性の低下の原因になるため、成膜方法の選択や、成膜とエッチングを組み合わせるなどの工夫をします。

• A. 入り口がふさがるため、中はむしろ埋まりません。
• B. 膜の電気的性質は変わりません。
• C. 正しい。入り口が閉じて空洞が残ります。