박막 증착(CVD와 PVD)

플라즈마 CVD(PECVD)의 주된 장점으로 올바른 것은?

  1. A열 CVD보다 높은 온도가 필요하다
  2. B막 속에 수소가 전혀 포함되지 않는다
  3. C열 CVD보다 낮은 온도에서 성막할 수 있다
정답과 해설 보기

정답: C. 열 CVD보다 낮은 온도에서 성막할 수 있다

플라즈마 CVD는 플라즈마 속 전자의 에너지로 원료 가스를 분해·활성화하기 때문에, 열만으로 반응시키는 열 CVD(600~800 ℃ 정도)보다 낮은 300~400 ℃ 정도에서 성막할 수 있습니다. 알루미늄이나 구리 배선 형성 후처럼 고온을 쓸 수 없는 공정에서 층간 절연막이나 보호막 성막에 사용됩니다. 한편 원료 가스에서 유래한 수소가 막에 포함되기 쉬워 막질은 열 CVD보다 떨어지는 경향이 있습니다.

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