CMP・洗浄

LSIの製造工程全体の中で、洗浄工程の回数についての説明として正しいものはどれか。

  1. A最後に1回だけ行う
  2. B多くの工程の前後で繰り返し行われ、全工程の中でも特に回数の多い工程の一つである
  3. C最初に1回だけ行う
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正解：B. 多くの工程の前後で繰り返し行われ、全工程の中でも特に回数の多い工程の一つである

洗浄は、成膜・エッチング・イオン注入・CMPなどの前後で繰り返し行われ、先端のLSIでは数百回に及びます。工程の数としては全体の中でも特に多く、歩留まりを支える基本的な工程です。

  • A. 最後だけでは途中の工程の汚染を取り除けません。
  • B. 正しい。工程の前後で何度も繰り返し行います。
  • C. 1回だけでは各工程で生じる汚染を取り除けません。
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