첨단 패키징(3D와 칩렛)

프로세서 칩 위에 캐시용 SRAM 칩을 하이브리드 본딩으로 쌓는 제품의 주된 목적은?

  1. A칩의 색을 바꾸기 위해
  2. B프로세서 면적을 늘리지 않고 가까이에 대용량 캐시를 두어 성능을 높이기 위해
  3. C프로세서의 전원 전압을 높이기 위해
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정답: B. 프로세서 면적을 늘리지 않고 가까이에 대용량 캐시를 두어 성능을 높이기 위해

캐시를 키우면 메모리 접근이 줄어 성능이 오르지만, SRAM은 면적을 많이 차지하고 미세화해도 잘 작아지지 않게 되었습니다. SRAM 칩을 프로세서 바로 위에 쌓으면 프로세서 칩을 키우지 않고도 매우 짧은 거리에서 몇 배 용량의 캐시를 연결할 수 있습니다. 게임 등 캐시 용량이 효과를 내는 용도에서 성능이 향상됩니다. 색이나 전원 전압과는 관계가 없습니다.

  • A. 색을 바꾸는 것이 목적이 아닙니다.
  • B. 올바르다. 적층으로 대용량 캐시를 가까이에 둡니다.
  • C. 전원 전압을 높이기 위한 것이 아닙니다.
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