스마트폰 메모리 등에 오래전부터 사용되어 온, 여러 개의 칩을 조금씩 어긋나게 쌓고 각각을 와이어 본딩으로 기판에 연결하는 적층 방식은?

정답: C. 와이어 본딩으로 연결하는 칩 적층(스택드 MCP)

스택드 MCP에서는 얇게 만든 칩을 계단 모양으로 어긋나게 쌓거나 스페이서를 끼워 쌓고, 각 칩 끝의 전극에서 금속 세선으로 기판에 연결합니다. TSV와 같은 특수한 가공이 필요 없어 저렴하게 만들 수 있으므로 NAND 플래시나 DRAM을 쌓은 메모리 제품에 널리 사용되며, NAND에서는 16장 이상을 쌓기도 합니다. 다만 배선이 길고 개수도 제한되므로, 초고대역폭이 필요한 용도에는 TSV나 하이브리드 본딩이 사용됩니다.

• A. TSV는 실리콘을 관통하는 전극으로 위아래를 연결하는 방식입니다.
• B. 하이브리드 본딩은 전극끼리를 직접 접합하는 방식입니다.
• C. 올바르다. 와이어 본딩으로 각 칩을 연결하는 방식입니다.