첨단 패키징(3D와 칩렛)

칩렛을 사용함으로써 기대할 수 있는 이점으로 올바른 것은?

  1. A어떤 경우에도 반드시 더 저렴하고 빨라진다
  2. B설계가 전혀 필요 없어진다
  3. C기능별로 최적의 공정을 선택할 수 있고, 작은 칩으로 수율을 높이며, 설계 재사용도 쉽다
정답과 해설 보기

정답: C. 기능별로 최적의 공정을 선택할 수 있고, 작은 칩으로 수율을 높이며, 설계 재사용도 쉽다

칩렛에서는 고성능이 필요한 부분은 첨단 공정으로, 입출력이나 아날로그는 성숙 공정으로 만드는 등 기능별로 최적의 공정을 선택할 수 있습니다. 작은 칩은 수율이 높고, 같은 칩렛을 조합 방식만 바꿔 여러 제품에 재사용할 수도 있습니다. 한편 칩 간 접속과 패키지 비용이 추가되므로 반드시 더 싸고 빨라지는 것은 아니며, 설계도 여전히 필요합니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

첨단 패키징(3D와 칩렛)의 다른 문제

  1. 하이브리드 본딩에서 접합하는 면에 요구되는 조건으로 올바른 것은?
  2. HBM의 최하층에 있는 베이스 다이(로직 다이)의 역할로 올바른 것은?
  3. 고전력 AI용 패키지에서 검토·도입이 진행되고 있는 냉각 방법의 예로 올바른 것은?
  4. 칩을 수직으로 쌓는 3D 실장의 기본적인 이점으로 올바른 것은?
  5. 프로세서의 연산 성능 향상에 비해 메모리에서 데이터를 공급하는 속도가 따라가지 못해 전체 성능을 제한해 버리는 문제를 무엇이라 하는가?

이 분야의 비교