첨단 패키징(3D와 칩렛)
하이브리드 본딩 방식 중, 테스트에서 양품으로 판정한 칩만 골라 상대 웨이퍼에 접합할 수 있는 방식은?
- A웨이퍼 온 웨이퍼(W2W) 접합
- B칩 온 웨이퍼(C2W) 접합
- C와이어 본딩
정답과 해설 보기
정답: B. 칩 온 웨이퍼(C2W) 접합
W2W 접합은 웨이퍼끼리 한꺼번에 접합하므로 효율과 정렬 정밀도가 우수한 반면, 불량 칩끼리 또는 양품과 불량품이 함께 접합되어 버립니다. C2W 접합은 테스트하여 잘라낸 양품 칩만 골라 상대 웨이퍼에 접합할 수 있어 적층 후 수율 면에서 유리하고, 크기가 다른 칩도 조합할 수 있습니다. 다만 하나씩 올리기 때문에 처리 속도는 W2W보다 떨어집니다.