첨단 패키징(3D와 칩렛)

차세대 대형 패키지 기판 재료로 유기 재료를 대체할 후보로 검토되고 있는 유리 기판의 이점으로 올바른 것은?

  1. A전기를 잘 통한다
  2. B부드러워 휘기 쉽다
  3. C평탄성과 치수 안정성이 높아 미세한 배선을 형성하기 쉽다
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정답: C. 평탄성과 치수 안정성이 높아 미세한 배선을 형성하기 쉽다

유리는 표면이 평탄하고 온도에 따른 치수 변화와 휨이 작으며, 열팽창 계수도 실리콘에 가까운 값으로 조정할 수 있어, 대형 패키지 기판에서도 미세 배선과 고밀도 관통 전극(TGV)을 형성하기 쉬울 것으로 기대됩니다. 유기 기판은 커질수록 휨이 문제가 되므로, AI용 대형 패키지 등에 적용이 검토되고 있습니다. 유리는 절연체이며, 단단해 휘기 어려운 재료입니다.

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