첨단 패키징(3D와 칩렛)

SiP(시스템 인 패키지)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A여러 개의 칩이나 수동 부품을 하나의 패키지에 넣어 시스템으로 기능하게 한다
  2. B모든 기능을 하나의 칩에 집적한다
  3. C소프트웨어만으로 시스템을 만든다
정답과 해설 보기

정답: A. 여러 개의 칩이나 수동 부품을 하나의 패키지에 넣어 시스템으로 기능하게 한다

SiP는 프로세서, 메모리, 전원 IC, 수동 부품 등을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템으로 기능하게 하는 기술입니다. 모든 것을 한 칩에 집적하는 SoC와 비교하면 서로 다른 공정의 부품을 조합하기 쉽고, 기존 칩을 사용할 수 있어 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 스마트워치나 통신 모듈 등 소형화가 요구되는 제품에 널리 사용됩니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

첨단 패키징(3D와 칩렛)의 다른 문제

  1. 플립칩 접속에서 솔더 볼 대신 구리 기둥(Cu 필라)을 사용하는 주된 이점은?
  2. 칩이나 웨이퍼의 표면에 형성하여 전극의 위치를 외부 단자의 위치까지 끌어 배치하기 위한 배선층을 무엇이라 하는가?
  3. 큰 실리콘 인터포저 대신, 칩 간 접속 부분에만 작은 실리콘 조각을 매립하여 고밀도 배선을 구현하는 방식은?
  4. 차세대 대형 패키지 기판 재료로 유기 재료를 대체할 후보로 검토되고 있는 유리 기판의 이점으로 올바른 것은?
  5. 스위치 IC 등과 광 송수신 부품을 같은 패키지 안에 근접하여 실장하고, 전기 배선을 짧게 하여 소비 전력을 줄이는 기술을 무엇이라 하는가?

이 분야의 비교