첨단 패키징(3D와 칩렛)
칩을 수직으로 쌓는 3D 실장에서 특히 문제가 되기 쉬운 것은?
- A배선 길이가 지나치게 길어진다
- B칩이 너무 가벼워서 고정할 수 없다
- C적층한 칩의 발열로 인한 온도 상승과 그 방열
정답과 해설 보기
정답: C. 적층한 칩의 발열로 인한 온도 상승과 그 방열
3D 실장은 배선이 짧아지는 장점이 있지만, 발열하는 칩이 겹쳐지기 때문에 열이 쌓이기 쉽고 안쪽 칩에서 열을 빼내기가 어려워집니다. 단위 면적당 발열량이 적층 수에 따라 늘어나고, 열은 접합층과 얇은 실리콘 여러 층을 거쳐야 밖으로 나갈 수 있습니다. 온도가 오르면 성능과 신뢰성이 저하되므로, 발열이 큰 칩을 방열기 쪽에 두는 등의 열 설계가 중요합니다. 배선은 오히려 짧아집니다.