첨단 패키징(3D와 칩렛)
팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)의 특징으로 올바른 것은?
- A칩의 바깥쪽까지 재배선층을 넓혀 칩 면적보다 넓은 범위에 외부 단자를 배치할 수 있다
- B와이어 본딩만으로 연결한다
- C패키지가 반드시 칩보다 작아진다
정답과 해설 보기
정답: A. 칩의 바깥쪽까지 재배선층을 넓혀 칩 면적보다 넓은 범위에 외부 단자를 배치할 수 있다
FOWLP에서는 잘라낸 칩을 수지로 매립하여 재구성한 웨이퍼를 만들고, 그 위에 칩의 바깥쪽까지 펼쳐지는 재배선층을 형성합니다. 칩보다 넓은 범위에 외부 단자를 둘 수 있어 칩이 작아도 많은 단자를 배치할 수 있고, 패키지 기판을 사용하지 않으므로 얇게 만들 수 있습니다. 스마트폰 프로세서 등에 채택되고 있습니다. 연결은 와이어가 아니라 재배선층으로 하며, 패키지는 칩보다 커집니다.