Verschijnsel waarbij kleine beweegbare delen van MEMS door oppervlaktespanning of adhesiekrachten aan het substraat blijven plakken en niet meer bewegen. Treedt gemakkelijk op bij drogen na het verwijderen van de opofferingslaag.
Japanse benaming: スティクション
“Stiction” komt voor in 4 oefenvragen uit 3 onderwerpen, bijv. MEMS en sensoren, Etsen, Packaging en montage.
Vakgebied: MEMS en sensoren
Antwoord: C. Dampfase-etsen met waterstoffluoridedamp (HF)
Wanneer de opofferingslaag met vloeibaar fluorwaterstofzuur wordt verwijderd, kan de structuur bij het drogen door de oppervlaktespanning van de tussen bewegend deel en substraat achtergebleven vloeistof naar beneden worden getrokken en blijven plakken. Bij dampfase-etsen met HF-damp wordt geen vloeistof gebruikt, zodat deze kracht niet optreedt. De reactie wordt gestuurd door een kleine hoeveelheid water of alcohol toe te voegen, en de temperatuur wordt beheerst zodat het bij de reactie gevormde water niet condenseert. Ook drogen met superkritisch kooldioxide voorkomt hetzelfde probleem doordat de grens tussen vloeistof en gas verdwijnt.
Dit is stiction; het kan bij het drogen tijdens de productie optreden of door contact tijdens het gebruik.
Hoe heet het verschijnsel waarbij een klein bewegend deel v…De selectiviteit ten opzichte van oxide- en nitridefilms, resist en veel metalen is met meer dan 1000 zeer hoog, en omdat geen vloeistof wordt gebruikt treedt nauwelijks stiction op, zodat het wordt gebruikt om MEMS-structuren uit een offerlaag van silicium los te maken.
Welk gas kan silicium zonder plasma isotroop etsen, bijvoor…Whiskers zijn naaldvormige kristallen die uit tinplating groeien, en stiction is het plakken van MEMS.
Hoe heet het verschijnsel waarbij vocht in een vochtopgenom…MEMS Contact Plasma Isotroop etsen Selectiviteit Reflow-solderen Numerieke apertuur (NA) Anodische verbinding (anodic bonding) Boschproces (Deep RIE) Capacitieve detectie