Gehäuse und Montage

Welches ist das organische Gehäusesubstrat, das z. B. bei Flip-Chip-BGAs verwendet und durch Stapeln von Isolierschichten und feinen Leiterbahnschichten hergestellt wird?

  1. ALeadframe
  2. BEinlagige Keramikplatte
  3. CBuild-up-Substrat
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Antwort: C. Build-up-Substrat

Ein Build-up-Substrat entsteht, indem auf beiden Seiten einer Glas-Epoxid-Kernschicht Isolierharzfilm und feine Kupferleiterbahnschichten Lage für Lage aufgebaut werden. Die Lagen sind über mit Laser gebohrte kleine Vias verbunden, und die Verdrahtung von mehreren tausend Bumps wird herausgeführt und auf den groben Rasterabstand der Leiterplatte aufgeweitet. Es wird als Substrat von Flip-Chip-BGAs für Prozessoren u. Ä. verwendet. Mit Leadframes oder einlagigen Keramikplatten ist keine Verdrahtung dieser Dichte möglich.

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