Oxidatie en diffusie

Welke afhankelijkheid van de oxidatiesnelheid van het kristalvlak bij thermische oxidatie van silicium is juist?

  1. AHet (100)-vlak oxideert sneller dan het (111)-vlak
  2. BDe oxidatiesnelheid is onafhankelijk van het kristalvlak
  3. CHet (111)-vlak oxideert sneller dan het (100)-vlak
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Het (111)-vlak oxideert sneller dan het (100)-vlak

Onder dezelfde omstandigheden oxideert het (111)-vlak sneller dan het (100)-vlak, met name in het gebied van dunne films waar het verschil groot is (ongeveer 1,5 keer). Dit komt doordat de atoomdichtheid aan het oppervlak hoger is en er meer bindingen beschikbaar zijn voor de oxidatiereactie. Bij structuren zoals FinFET's, waar boven- en zijvlak een verschillende oriëntatie hebben, varieert de oxidedikte van plaats tot plaats, en daarom wordt radicaaloxidatie of filmvorming met ALD gebruikt, waarbij de invloed van de oriëntatie klein is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Oxidatie en diffusie

  1. Wat is het belangrijkste doel van het inbrengen van stikstof in gate-oxide om oxynitride (SiON) te maken?
  2. Wat is de juiste reden dat thermisch oxide kan worden gebruikt als masker voor onzuiverheden bij diffusie?
  3. Hoe heet de warmtebehandeling in een waterstofhoudende atmosfeer die wordt uitgevoerd om grensvlaktoestanden aan het Si/SiO2-grensvlak te verminderen?
  4. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van een kleine hoeveelheid chloorhoudend gas zoals waterstofchloride (HCl) bij thermische oxidatie?
  5. Wat gebeurt er met de boorconcentratie aan de siliciumzijde nabij het grensvlak bij thermische oxidatie van boorhoudend silicium?