Oxidatie en diffusie

Hoe heet de warmtebehandeling in een waterstofhoudende atmosfeer die wordt uitgevoerd om grensvlaktoestanden aan het Si/SiO2-grensvlak te verminderen?

  1. AZuurstofplasmabehandeling
  2. BForming gas anneal
  3. CSputteren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Forming gas anneal

Aan het Si/SiO2-grensvlak blijven grensvlaktoestanden van ongeveer 10¹¹ tot 10¹² cm⁻²eV⁻¹ over door siliciumatomen met verbroken bindingen (dangling bonds). Bij warmtebehandeling in een mengsel van waterstof en stikstof (forming gas, enkele procenten waterstof) bij ongeveer 400 tot 450 °C bindt waterstof zich aan de dangling bonds en worden de grensvlaktoestanden teruggebracht tot ongeveer 10¹⁰ cm⁻²eV⁻¹, wat de stabiliteit van de drempelspanning, de subthreshold-karakteristiek en de mobiliteit verbetert. Het is een behandeling die vaak aan het eind van het bedradingsproces plaatsvindt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Oxidatie en diffusie

  1. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van een kleine hoeveelheid chloorhoudend gas zoals waterstofchloride (HCl) bij thermische oxidatie?
  2. Wat gebeurt er met de boorconcentratie aan de siliciumzijde nabij het grensvlak bij thermische oxidatie van boorhoudend silicium?
  3. Hoe heet de warmtebehandeling waarbij wafers één voor één met bijvoorbeeld lampen in enkele seconden kort op hoge temperatuur worden gebracht?
  4. Welke waarde ligt het dichtst bij de relatieve permittiviteit van met thermische oxidatie gevormde SiO2?
  5. Welke is een juiste belangrijke reden dat silicium veel als materiaal voor MOS-componenten is gebruikt?