Oxidation und Diffusion

Welche Anlage wird üblicherweise verwendet, um viele Wafer gleichzeitig thermisch zu oxidieren?

  1. AVertikaler Wärmebehandlungsofen (Diffusionsofen)
  2. BIonenimplantationsanlage
  3. CCMP-Anlage
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Antwort: A. Vertikaler Wärmebehandlungsofen (Diffusionsofen)

Für thermische Oxidation, Diffusion und Tempern wird häufig ein vertikaler Wärmebehandlungsofen verwendet, in dem etwa 100 Wafer gebündelt senkrecht in einem Quarz-Reaktionsrohr gestapelt und erhitzt werden. Die Temperatur im Rohr ist gleichmäßig, in einem Lauf lassen sich viele Wafer verarbeiten, und da die Wafer von unten ein- und ausgefahren werden, lässt sich das Mitreißen von Atmosphäre gering halten. Typische Hersteller sind Tokyo Electron und Kokusai Electric. Ist eine kurze Wärmebehandlung von einigen Sekunden nötig, werden RTP-Anlagen eingesetzt, die Wafer einzeln mit Lampen erhitzen.

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