Welke methode wordt juist gebruikt om kromming (bow en warp) en vlakheid van wafers te meten?

Antwoord: A. Contactloze vormmeting met een lichtinterferometer of capacitieve sensor

De vorm van de wafer wordt contactloos gemeten met meetapparatuur die lichtinterferentie gebruikt of met sensoren die de afstand tot beide zijden van de wafer capacitief meten. Kromming (bow en warp) beïnvloedt transport en aanzuiging, en lokale vlakheid de vraag of de wafer binnen de scherptediepte van de belichting blijft, zodat ze worden beheerst bij de ontvangstinspectie van wafers en de evaluatie na laagafzetting. SIMS is een methode voor massaspectrometrie en EDX een methode voor elementanalyse.