用於量測晶圓翹曲（彎曲度Bow、翹曲度Warp）與平坦度的方法，下列何者正確？

正確答案：A. 以光干涉儀或電容感測器進行的非接觸形狀量測

晶圓的形狀是以利用光干涉的量測儀，或以電容量測晶圓兩面距離的感測器等，在不接觸晶圓的情況下量測。翹曲（Bow、Warp）影響搬運與吸附，局部平坦度則影響是否落在曝光的聚焦深度之內，因此在晶圓的進料檢驗與成膜後的評估中受到管理。SIMS是質量分析，EDX是元素分析的方法。