CMP en reiniging

Welke vorm van CMP laat de schuurdeeltjes niet in de slurry maar maakt ze vast in de polijstpad?

  1. ASpincoating
  2. BCMP met vaste schuurkorrels (fixed abrasive)
  3. CElektrolytisch plateren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. CMP met vaste schuurkorrels (fixed abrasive)

Bij CMP met vaste schuurkorrels wordt een pad gebruikt waarin schuurdeeltjes zoals ceria in hars zijn vastgezet, en wordt gepolijst met alleen een chemische oplossing zonder deeltjes. Alleen verhogingen komen in contact met de schuurkorrels en worden weggenomen, terwijl verzonken delen nauwelijks worden aangetast, zodat het planarisatievermogen hoog is en ook een zelfstoppende eigenschap ontstaat, waarbij het polijsten vanzelf langzamer gaat als het oppervlak vlak is. Het verbruik van slurry en afvalvloeistof kan ook worden verminderd en de methode is gebruikt voor onder meer STI-planarisatie, maar het beheer van defecten in de pad is een uitdaging.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Welk probleem is bekend dat gemakkelijk optreedt als na reiniging met SPM (zwavelzuur en waterstofperoxide) onvoldoende wordt gespoeld?
  2. Welke polijstmethode, onderzocht voor toepassingen waar mechanische kracht klein moet zijn, vlakt metaal af door elektrochemisch oplossen te combineren?
  3. Welke uitspraak over CMP (chemisch-mechanisch polijsten) is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van SC-1 (mengsel van ammonia en waterstofperoxide) dat bij RCA-reiniging wordt gebruikt?
  5. Welke uitspraak over "dishing" bij CMP is juist?