Welke polijstmethode, onderzocht voor toepassingen waar mechanische kracht klein moet zijn, vlakt metaal af door elektrochemisch oplossen te combineren?

Antwoord: B. CMP gecombineerd met elektrolytisch polijsten (ECMP)

ECMP (elektrochemisch-mechanisch polijsten) lost de koperfilm op de wafer als anode elektrochemisch op in een elektrolyt, waarbij met een geringe mechanische werking de beschermende film op verhogingen wordt verwijderd en alleen verhogingen selectief worden opgelost. Omdat de aandrukdruk kan worden teruggebracht tot circa 0,5 psi of minder, een fractie van de gebruikelijke waarde, werd het in de jaren 2000 onderzocht en ontwikkeld om koperbedrading te planariseren zonder mechanisch zwakke poreuze low-k-films te beschadigen.