Welches CMP-Verfahren fixiert die Schleifpartikel im Polierpad, statt sie dem Slurry beizumengen?

Antwort: B. Fixed-Abrasive-CMP

Beim Fixed-Abrasive-CMP wird ein Pad verwendet, in dessen Harz Schleifpartikel wie Ceroxid fixiert sind, und es wird nur partikelfreie Chemikalienlösung zugeführt. Nur erhabene Stellen berühren die Schleifkörner und werden abgetragen, Vertiefungen kaum, wodurch ein hohes Planarisierungsvermögen und eine selbststoppende Eigenschaft erreicht wird, bei der das Polieren bei Planarität von selbst langsamer wird. Das Verfahren verringert auch Slurryverbrauch und Abwasser und wurde z. B. zur Planarisierung bei STI eingesetzt; die Defektkontrolle des Pads ist eine Herausforderung.