CMP와 세정
연마 입자를 슬러리에 넣는 대신 연마 패드 안에 고정해 두는 방식의 CMP는?
- A스핀 코팅
- B고정 연마재 CMP
- C전해 도금
정답과 해설 보기
정답: B. 고정 연마재 CMP
고정 연마재 CMP는 세리아 등의 연마 입자를 수지 속에 고정한 패드를 사용하고, 입자를 포함하지 않은 약액만 공급하여 연마합니다. 볼록부만 연마재에 닿아 깎이고 오목부는 거의 깎이지 않으므로 평탄화 능력이 높으며, 평탄해지면 연마가 자연스럽게 느려지는 자기 정지성도 얻을 수 있습니다. 슬러리 사용량과 폐액도 줄일 수 있어 STI 평탄화 등에 사용되어 왔지만, 패드의 결함 관리가 과제입니다.
- A. 스핀 코팅은 회전으로 액체를 펴 바르며 막을 만드는 방법입니다.
- B. 올바릅니다. 연마 입자를 패드에 고정한 방식입니다.
- C. 전해 도금은 전기로 금속을 석출시키는 증착 방법입니다.