CMP en reiniging

Welke uitspraak over de slurry die bij CMP wordt gebruikt is juist?

  1. AEen polijstvloeistof waarin schuurdeeltjes zoals silica of ceria zijn gedispergeerd in een chemische oplossing
  2. BEen lichtgevoelige hars die op de wafer wordt aangebracht
  3. CEen gas om plasma op te wekken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Een polijstvloeistof waarin schuurdeeltjes zoals silica of ceria zijn gedispergeerd in een chemische oplossing

Slurry is een vloeistof waarin schuurdeeltjes van enkele tientallen tot ruim honderd nm, zoals silica (SiO2), ceria (CeO2) en aluminiumoxide, zijn gedispergeerd in een chemische oplossing met oxidatiemiddel, pH-regelaar, corrosie-inhibitor en dispergeermiddel. Deeltjes en chemie worden gekozen naar de te polijsten film, bijvoorbeeld silica of ceria voor oxidefilms en silicagebaseerde slurry met oxidatiemiddel voor wolfraam en koper. Het is een groot deel van de kosten van de verbruiksmaterialen voor CMP, en een gebied waarin Japanse bedrijven sterk zijn.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel van reiniging met een mengsel van zwavelzuur en waterstofperoxide (SPM)?
  2. Wat moet bij reiniging na CMP vooral worden verwijderd?
  3. Welk voordeel van een single-waferreinigingsapparaat dat wafers een voor een behandelt is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van het gebruik van IPA (isopropylalcohol) bij het drogen van wafers na reiniging?
  5. Welke methode wordt gebruikt om het eindpunt van het polijsten bij CMP te detecteren?