CMP en reiniging
Welke uitspraak over de slurry die bij CMP wordt gebruikt is juist?
- AEen polijstvloeistof waarin schuurdeeltjes zoals silica of ceria zijn gedispergeerd in een chemische oplossing
- BEen lichtgevoelige hars die op de wafer wordt aangebracht
- CEen gas om plasma op te wekken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Een polijstvloeistof waarin schuurdeeltjes zoals silica of ceria zijn gedispergeerd in een chemische oplossing
Slurry is een vloeistof waarin schuurdeeltjes van enkele tientallen tot ruim honderd nm, zoals silica (SiO2), ceria (CeO2) en aluminiumoxide, zijn gedispergeerd in een chemische oplossing met oxidatiemiddel, pH-regelaar, corrosie-inhibitor en dispergeermiddel. Deeltjes en chemie worden gekozen naar de te polijsten film, bijvoorbeeld silica of ceria voor oxidefilms en silicagebaseerde slurry met oxidatiemiddel voor wolfraam en koper. Het is een groot deel van de kosten van de verbruiksmaterialen voor CMP, en een gebied waarin Japanse bedrijven sterk zijn.