CMP en reiniging

Welk voordeel van een single-waferreinigingsapparaat dat wafers een voor een behandelt is juist?

  1. AVeel wafers kunnen tegelijk worden verwerkt
  2. BEr worden helemaal geen chemicaliën gebruikt
  3. CKruisbesmetting tussen wafers treedt moeilijk op en de procesomstandigheden zijn per wafer gemakkelijk te regelen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Kruisbesmetting tussen wafers treedt moeilijk op en de procesomstandigheden zijn per wafer gemakkelijk te regelen

Bij single-wafer-reiniging wordt een draaiende wafer een voor een behandeld door chemicaliën uit een nozzle te spuiten, zodat verontreiniging moeilijk van andere wafers overgaat, temperatuur, debiet en tijd van de chemicaliën per wafer nauwkeurig kunnen worden geregeld en ook voor- en achterkant en rand apart kunnen worden gereinigd. Batchreiniging, waarbij veel wafers in een chemicaliënbad worden gedompeld, heeft een hoge verwerkingscapaciteit en een laag chemicaliënverbruik, maar kent het risico van kruisbesmetting. Bij geavanceerde processen neemt het aandeel single-wafer toe; grote fabrikanten zijn SCREEN en Tokyo Electron.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel van het gebruik van IPA (isopropylalcohol) bij het drogen van wafers na reiniging?
  2. Welke methode wordt gebruikt om het eindpunt van het polijsten bij CMP te detecteren?
  3. Welke grootheid is volgens de vergelijking van Preston, die de polijstsnelheid bij CMP beschrijft, evenredig met de polijstsnelheid?
  4. Welk schuurdeeltje wordt bij het CMP van STI-vorming vaak gebruikt om de polijstselectiviteit van oxide ten opzichte van siliciumnitride hoog te maken?
  5. Welke reinigingsmethode voegt ultrageluid in het MHz-gebied toe aan de reinigingsvloeistof om kleine deeltjes van het waferoppervlak te verwijderen?