Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over de verwachte voordelen van chiplets is juist?

  1. AIn alle gevallen zijn ze zeker goedkoper en sneller
  2. BOntwerpen is helemaal niet meer nodig
  3. CVoor elke functie kan het optimale proces worden gekozen, de yield van kleine chips is hoog en het ontwerp is gemakkelijk te hergebruiken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Voor elke functie kan het optimale proces worden gekozen, de yield van kleine chips is hoog en het ontwerp is gemakkelijk te hergebruiken

Bij chiplets kan voor elke functie het optimale proces worden gekozen, bijvoorbeeld een geavanceerd proces voor onderdelen met hoge prestaties en een volwassen proces voor I/O en analoog. Kleine chips hebben een hoge yield, en dezelfde chiplets kunnen in andere combinaties in meerdere producten worden hergebruikt. Daar staat tegenover dat kosten voor de verbinding tussen chips en het package erbij komen, zodat ze niet altijd goedkoper en sneller zijn en ontwerpen nog steeds nodig is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke eis wordt bij hybrid bonding aan de te verbinden vlakken gesteld?
  2. Welke uitspraak over de rol van de basisdie (logic die) onderaan een HBM is juist?
  3. Welk voorbeeld van een koelmethode die voor AI-packages met een hoog vermogen wordt overwogen of ingevoerd, is juist?
  4. Welke uitspraak over het basisvoordeel van 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, is juist?
  5. Hoe heet het probleem dat de snelheid waarmee data uit het geheugen wordt aangeleverd de toename van de rekenprestaties van de processor niet bijhoudt en zo de totale prestaties beperkt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp