Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over de rol van de basisdie (logic die) onderaan een HBM is juist?

  1. AHij verzorgt functies zoals de interface tussen de gestapelde DRAM en de processor, en test
  2. BHij is er enkel als versiering
  3. CHij zendt licht uit
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Hij verzorgt functies zoals de interface tussen de gestapelde DRAM en de processor, en test

De basisdie van een HBM verzorgt de signaaluitwisseling tussen de gestapelde DRAM-dies en de processor en bevat ook schakelingen voor testen en het repareren van defecte cellen. Tot nu toe werd hij met een DRAM-proces gemaakt, maar in de HBM4-generatie is er een ontwikkeling om de basisdie met een logicaproces te maken en van functies naar wens van de klant te voorzien. Het is geen decoratief of lichtgevend onderdeel.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welk voorbeeld van een koelmethode die voor AI-packages met een hoog vermogen wordt overwogen of ingevoerd, is juist?
  2. Welke uitspraak over het basisvoordeel van 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, is juist?
  3. Hoe heet het probleem dat de snelheid waarmee data uit het geheugen wordt aangeleverd de toename van de rekenprestaties van de processor niet bijhoudt en zo de totale prestaties beperkt?
  4. Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?
  5. Hoe heet, in tegenstelling tot chiplets, de traditionele vorm waarbij alle voor het systeem benodigde functies op één grote chip worden gemaakt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp