Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke eis wordt bij hybrid bonding aan de te verbinden vlakken gesteld?

  1. AEen ruw oppervlak
  2. BEen zeer hoge vlakheid op nanometerniveau en zuiverheid
  3. CEen dikke oliefilm op het oppervlak
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een zeer hoge vlakheid op nanometerniveau en zuiverheid

Bij hybrid bonding worden de vlakken met koperelektroden en isolatiefilm zonder bumps rechtstreeks gebonden, zodat de oneffenheden van het bondoppervlak op nanometerniveau of kleiner moeten zijn en geen deeltjes of verontreinigingen aanwezig mogen zijn. Zelfs één deeltje van circa 100 nm kan rondom zich een niet-gebonden holte (void) met een diameter van enkele mm veroorzaken. CMP- en reinigingstechnieken en een omgeving met hoge zuiverheid zijn daarom belangrijk. Ruwe oppervlakken en oliefilms belemmeren de binding.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over de rol van de basisdie (logic die) onderaan een HBM is juist?
  2. Welk voorbeeld van een koelmethode die voor AI-packages met een hoog vermogen wordt overwogen of ingevoerd, is juist?
  3. Welke uitspraak over het basisvoordeel van 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, is juist?
  4. Hoe heet het probleem dat de snelheid waarmee data uit het geheugen wordt aangeleverd de toename van de rekenprestaties van de processor niet bijhoudt en zo de totale prestaties beperkt?
  5. Welke stapelmethode, al lang gebruikt in onder meer geheugens voor smartphones, stapelt meerdere chips licht verschoven op elkaar en verbindt elk met wire bonding met het substraat?

Vergelijkingen bij dit onderwerp