Welke vorm van hybrid bonding maakt het mogelijk alleen chips die bij de test als goed zijn beoordeeld te selecteren en op de wafer van de tegenpartij te binden?

Antwoord: B. Chip-on-wafer-bonding (C2W)

Bij W2W worden wafers in hun geheel gebonden, wat gunstig is voor efficiëntie en uitlijnnauwkeurigheid, maar daarbij worden ook defecte chips onderling en goede met defecte chips gebonden. Bij C2W kunnen alleen goede, geteste en gesneden chips worden geselecteerd en op de wafer van de tegenpartij worden gebonden, wat gunstig is voor de yield na stapelen, en ook chips van verschillende afmetingen kunnen worden gecombineerd. Doordat de chips een voor een worden geplaatst, is de verwerkingssnelheid wel lager dan bij W2W.