Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welches Hybrid-Bonding-Verfahren erlaubt es, nur im Test als gut befundene Chips auszuwählen und auf den Gegenwafer zu bonden?

  1. AWafer-on-Wafer-Bonden (W2W)
  2. BChip-on-Wafer-Bonden (C2W)
  3. CDrahtbonden
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Antwort: B. Chip-on-Wafer-Bonden (C2W)

Beim W2W-Bonden werden Wafer als Ganzes aufeinander gebondet, was Effizienz und Ausrichtegenauigkeit zugutekommt; allerdings werden dabei auch defekte Chips miteinander oder gute mit defekten gebondet. Beim C2W-Bonden können nur getestete und vereinzelte gute Chips ausgewählt und auf den Gegenwafer gebondet werden, was hinsichtlich der Ausbeute nach dem Stapeln vorteilhaft ist und auch die Kombination unterschiedlich großer Chips erlaubt. Da die Chips jedoch einzeln platziert werden, ist der Durchsatz geringer als bei W2W.

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