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Packaging avancé (3D et chiplets)

Parmi les méthodes de collage hybride, laquelle permet de ne coller sur la plaquette cible que les puces jugées bonnes au test ?

  1. ACollage plaquette sur plaquette (W2W)
  2. BCollage puce sur plaquette (C2W)
  3. CCâblage par fil
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Réponse : B. Collage puce sur plaquette (C2W)

Le collage W2W assemble les plaquettes en une seule fois et excelle en productivité et en précision d'alignement, mais il colle aussi ensemble des puces défectueuses, ou une bonne puce avec une défectueuse. Le collage C2W permet de ne coller sur la plaquette cible que des puces testées, découpées et bonnes ; il est donc avantageux pour le rendement après empilement et permet de combiner des puces de tailles différentes. Les puces étant placées une à une, sa cadence est toutefois inférieure à celle du W2W.

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