Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over SiP (system in package) is juist?

  1. AMeerdere chips en passieve componenten worden in één package ondergebracht en functioneren als een systeem
  2. BAlle functies worden in één chip geïntegreerd
  3. CHet systeem wordt uitsluitend met software gemaakt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Meerdere chips en passieve componenten worden in één package ondergebracht en functioneren als een systeem

SiP is een techniek waarbij processor, geheugen, voedings-IC's, passieve componenten enz. in één package worden ingebouwd en als één systeem functioneren. Vergeleken met een SoC, waarbij alles op één chip is geïntegreerd, zijn componenten van verschillende processen gemakkelijker te combineren en kan de ontwikkeltijd korter zijn doordat bestaande chips kunnen worden gebruikt. De techniek wordt veel toegepast in producten die compact moeten zijn, zoals smartwatches en communicatiemodules.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koperen pilaren (Cu-pillars) in plaats van soldeerballen bij flip-chipverbindingen?
  2. Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chip of wafer wordt gevormd om de posities van elektroden door te leiden naar de posities van externe aansluitingen?
  3. Welke methode realiseert bedrading met hoge dichtheid door, in plaats van een grote silicium-interposer, alleen op de verbindingsplaats tussen chips een klein stukje silicium in te bedden?
  4. Welk voordeel hebben glassubstraten, die als vervanging van organische materialen worden overwogen als materiaal voor grote packagesubstraten van de volgende generatie?
  5. Hoe heet de techniek waarbij een switch-IC en optische zend- en ontvangstcomponenten dicht bij elkaar in hetzelfde package worden gemonteerd om de elektrische bedrading te verkorten en het vermogensverbruik te verlagen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp