Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over chiplets is juist?

  1. AEen techniek waarbij meerdere kleine chips, onderverdeeld per functie, binnen één package worden verbonden en als één systeem werken
  2. BEen techniek waarbij een volledige wafer als één chip wordt gebruikt
  3. CEen techniek waarbij de chip zonder package rechtstreeks op een substraat wordt gesoldeerd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Een techniek waarbij meerdere kleine chips, onderverdeeld per functie, binnen één package worden verbonden en als één systeem werken

Bij chiplets worden de functies niet allemaal op één grote chip geplaatst, maar worden rekeneenheden, I/O-eenheden enz. als aparte kleine chips gemaakt en binnen het package met hoge dichtheid verbonden. Kleine chips hebben een kleinere kans op defecten en dus een hogere yield, en voor elke functie kan het optimale productieproces worden gekozen. De techniek wordt veel toegepast in server-CPU's en GPU's voor AI. Het gebruik van een volledige wafer is wafer-scale integration, en directe montage op een substraat is bare-die-montage.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over TSV (through-silicon via) is juist?
  2. Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?
  3. Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie is juist?
  4. Welke uitspraak over hybrid bonding is juist?
  5. Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp