와이어 본딩 vs 플립 칩: 칩 인터커넥트 비교
칩을 패키지에 연결하는 두 가지 주요 방법입니다. 와이어 본딩에서는 칩이 위를 향한 채로 놓이고 가는 금속 와이어가 칩 가장자리의 패드를 패키지에 연결합니다. 플립 칩에서는 칩을 뒤집어 표면의 솔더 또는 구리 범프가 기판에 직접 연결됩니다. 와이어 본딩은 저렴하고 유연하며, 플립 칩은 훨씬 많은 연결, 더 짧은 경로, 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.
| 비교 항목 | 와이어 본딩 | 플립 칩 |
|---|---|---|
| 연결 | 가는 와이어(금, 구리 또는 알루미늄, 대략 15~50 µm)를 칩 패드에서 패키지로 용접 | 칩 표면의 솔더 또는 구리 범프를 기판에 직접 접합 |
| 칩 방향 | 위를 향함(페이스 업) | 아래를 향함(페이스 다운) |
| I/O 위치와 수 | 칩 가장자리 패드만 사용. 수백에서 약 천 개의 연결 | 표면 전체에 범프 배치(에어리어 어레이). 수천 개의 연결 |
| 전기적 성능 | 긴 와이어가 인덕턴스와 저항을 추가하여 속도와 전력 공급을 제한 | 짧은 경로로 인덕턴스가 낮고 신호 및 전원 무결성이 우수 |
| 열 경로 | 열이 주로 칩 뒷면을 통해 다이 어태치로 빠져나감 | 칩 뒷면이 히트 스프레더나 히트 싱크에 직접 접촉 가능 |
| 공정 | 와이어를 하나씩 차례로 본딩하므로 더 느림 | 모든 범프를 리플로우로 한 번에 접합하고, 응력 완화를 위해 언더필 수지를 추가 |
| 패키지 크기 | 더 큼: 와이어를 위해 칩 주위에 공간이 필요 | 더 작음 |
| 비용 | 낮음: 성숙하고 유연하며 칩에 범프를 형성할 필요가 없음 | 더 높음: 범핑, 더 미세한 기판, 언더필이 필요 |
| 대표 용도 | 메모리, 마이크로컨트롤러, 아날로그 칩, LED, 저가 제품 | CPU, GPU, SoC 등 고속, 다핀 칩 |
수치는 대략적인 자릿수 기준이며, 공정 세대와 제품에 따라 달라져요.