첨단 패키징(3D와 칩렛)
원형 웨이퍼가 아니라 대형 각형 패널 위에서 패키지를 일괄 제조하는 방식의 주된 목적은?
- A한 번에 처리할 수 있는 수를 늘리고 면적 이용 효율을 높여 비용을 낮춘다
- B패키지를 크게 하기 위해
- C패키지를 비싸게 하기 위해
정답과 해설 보기
정답: A. 한 번에 처리할 수 있는 수를 늘리고 면적 이용 효율을 높여 비용을 낮춘다
각형 패널은 원형 웨이퍼에 비해 사각형 패키지를 낭비 없이 배열할 수 있고 대형화도 쉬워서 한 번에 많은 패키지를 처리할 수 있습니다. 예를 들어 600 mm 각형 패널의 면적은 300 mm 웨이퍼의 약 5배입니다. 팬아웃 패키지나 대형 AI용 패키지에서 비용을 낮추는 수단으로 패널 레벨 패키지 개발이 진행되고 있습니다. 다만 대면적에서의 휨과 균일성 확보가 과제입니다.