패키징과 조립

웨이퍼 레벨 패키지(WLP)의 특징으로 올바른 것은?

  1. A칩을 하나씩 잘라낸 뒤에 패키지를 조립한다
  2. B칩을 수지로 녹여 형태를 만든다
  3. C웨이퍼 상태 그대로 재배선과 외부 단자 형성을 수행한 뒤 개별화한다
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정답: C. 웨이퍼 상태 그대로 재배선과 외부 단자 형성을 수행한 뒤 개별화한다

WLP에서는 다이싱하기 전 웨이퍼 상태에서 재배선층과 솔더 볼을 일괄 형성하고, 마지막에 개별 칩으로 잘라 나눕니다. 칩 면적 안에 단자를 수용하는 팬인과, 칩을 수지로 매립한 재구성 웨이퍼를 만들어 칩 바깥까지 배선을 넓히는 팬아웃이 있습니다. 팬아웃은 기판을 쓰지 않아 얇게 만들 수 있으므로 스마트폰 프로세서 등에도 사용됩니다.

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