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Flot de conception de circuits intégrés et EDA

Lors de la vérification finale avant tape-out (signoff), quelle analyse du réseau d'alimentation est réalisée en parallèle de la vérification temporelle ?

  1. AVérification de la couleur du boîtier
  2. BAnalyse de la chute IR et de l'électromigration
  3. CEstimation du prix de la puce
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Réponse : B. Analyse de la chute IR et de l'électromigration

Le signoff comprend, outre la synchronisation, le DRC et le LVS, l'analyse de la chute de tension du réseau d'alimentation (chute IR) et de l'électromigration due à la densité de courant dans les interconnexions. Lorsque de nombreux circuits commutent simultanément, le courant augmente brusquement, la tension d'alimentation baisse localement et les délais augmentent ; les résultats de chute IR sont donc parfois intégrés à l'analyse temporelle. La couleur et le prix ne font pas partie du signoff.

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