Qu'est-ce que APC (contrôle avancé des procédés) ?

Contrôle qui corrige automatiquement les conditions de traitement du lot ou de la plaquette suivante à partir notamment des mesures de l'étape précédente. Il inclut le contrôle Run-to-Run et réduit la dispersion.

Nom japonais: APC(先進的プロセス制御)

« APC (contrôle avancé des procédés) » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Rendement et contrôle qualité, Métrologie et analyse.

Domaine: Rendement et contrôle qualité

S'entraîner : questions sur APC (contrôle avancé des procédés)

Quelle fonction photographie au SEM les défauts détectés en inspection et classe automatiquement leur type à partir des images ?

  1. AATPG
  2. BClassification automatique des défauts (ADC)
  3. CAPC
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Réponse : B. Classification automatique des défauts (ADC)

Un équipement d’inspection peut détecter plusieurs milliers de défauts sur une seule plaquette, et l’étude de leurs causes exige de les classer par type. La classification automatique des défauts (ADC) classe automatiquement les images du SEM de revue en particules, défauts de motif, rayures, etc., ce qui accélère l’identification de l’étape ou de l’équipement en cause. L’apprentissage automatique y est de plus en plus utilisé. L’ATPG génère des motifs de test, l’APC est la commande automatique des procédés.

Quel type de contrôle corrige automatiquement les conditions de traitement de l'équipement pour le lot ou le wafer suivant à partir, par exemple, des mesures de l'étape précédente ?

  1. AFMEA
  2. BAnalyse de Pareto
  3. CAPC (contrôle Run-to-Run, etc.)
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Réponse : C. APC (contrôle Run-to-Run, etc.)

L'APC (Advanced Process Control) ajuste automatiquement les conditions des équipements à partir des données de mesure afin de réduire la variabilité du procédé. Dans le contrôle Run-to-Run représentatif, par exemple, si l'épaisseur mesurée à l'étape précédente est trop forte, la durée de la CMP suivante est allongée. Contrairement à la SPC, qui surveille les anomalies et arrête le procédé, il corrige activement pour ramener vers la cible. L'AMDE (FMEA) sert à l'évaluation préalable des risques, et l'analyse de Pareto à l'identification des priorités.

« APC (contrôle avancé des procédés) » dans les explications

Questions mentionnant « APC (contrôle avancé des procédés) » (3)

  1. Quelle fonction photographie au SEM les défauts détectés en inspection et classe automatiquement leur type à partir des images ?
  2. Quel type de contrôle corrige automatiquement les conditions de traitement de l'équipement pour le lot ou le wafer suivant à partir, par exemple, des mesures de l'étape précédente ?
  3. Quelle méthode écarte comme défectueuses les puces qui, bien que dans la spécification au test, présentent des valeurs s'écartant fortement de la distribution du même lot ?

Termes associés

ATPG (génération automatique de vecteurs de test) CMP SPC (maîtrise statistique des procédés) AMDE (FMEA, analyse des modes de défaillance et de leurs effets) Carte de contrôle Défaut systématique Défaut tueur (killer defect) Diagramme causes-effet Diagramme de Pareto Indice de capabilité du procédé (Cpk)

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