Plaquettes de silicium
Quelle méthode de polissage est courante pour les wafers de 300 mm ?
- ALes deux faces sont polies pour obtenir une grande planéité
- BUne seule face est polie, la face arrière restant brute
- CAucun polissage n'est effectué
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Réponse : A. Les deux faces sont polies pour obtenir une grande planéité
Pour répondre aux exigences de planéité sévères des wafers de 300 mm, le polissage double face, qui polit simultanément les deux faces entre deux plateaux, est courant ; il ramène la variation d'épaisseur (GBIR) à 1 µm ou moins. Seule la face avant reçoit ensuite un polissage de finition miroir. La face arrière étant également lisse, la déformation lors de l'aspiration sur la platine de l'équipement d'exposition est faible et la génération de particules est limitée. Jusqu'au 200 mm, le polissage simple face dominait.