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Plaquettes de silicium

Quel est l'objectif du marquage laser (marque d'identification) gravé sur la face avant ou arrière du wafer ?

  1. ADécorer le wafer
  2. BAugmenter la résistance du wafer
  3. CIdentifier chaque wafer et permettre de suivre l'historique du procédé
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Réponse : C. Identifier chaque wafer et permettre de suivre l'historique du procédé

Un numéro unique (caractères alphanumériques ou code bidimensionnel) est gravé au laser près de la périphérie, sur la face avant ou arrière du wafer. Les équipements le lisent pour identifier le wafer et enregistrer sur quel équipement et dans quelles conditions il a été traité, et quels résultats de contrôle il a obtenus (traçabilité). Cela permet, en cas de défaut, de remonter à l'étape ou à l'équipement en cause, ou d'analyser le rendement en combinaison avec les informations de position sur le wafer.

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