Der Wafer wird wärmebehandelt, sodass Sauerstoff nahe der Oberfläche nach außen diffundiert und an der Oberfläche, wo Bauelemente gefertigt werden, eine defektarme Schicht entsteht. Wie heißt diese Schicht?

Antwort: B. DZ (defektfreie Zone)

Bei Wärmebehandlung bei hohen Temperaturen ab 1100 °C diffundiert Sauerstoff nahe der Oberfläche nach außen, und an der Oberfläche entsteht eine defektfreie Zone (DZ: Denuded Zone) ohne Sauerstoffausscheidungen von einigen zehn µm. Entstehen durch anschließende Wärmebehandlung bei niedriger und mittlerer Temperatur Ausscheidungen im Inneren, wird daraus die Getterschicht. Die Bauelemente werden auf der defektfreien Oberfläche gefertigt, und metallische Kontamination wird im Inneren eingefangen. In letzter Zeit werden auch Wafer verwendet, die diese Struktur durch Tempern in Wasserstoff oder Argon oder schnelle thermische Behandlung erhalten.